降低MEMS芯片應(yīng)力的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010517397.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111704102A | 公開（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申請公布號 | CN111704102A | 申請公布日 | 2020-09-25 |
| 分類號 | B81B7/02(2006.01)I | 分類 | 微觀結(jié)構(gòu)技術(shù)〔7〕; |
| 發(fā)明人 | 任子龍;韓金龍 | 申請（專利權(quán)）人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 蘇州通途佳捷專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 格物感知（深圳）科技有限公司 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市福田區(qū)福保街道市花路長富金茂大廈37層3710F | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種降低MEMS芯片應(yīng)力的方法，涉及一種微機電技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：步驟一：定制硅片，在硅片的表面鍍鋁得到鍍鋁硅片；步驟二：將得到的鍍鋁硅片上的鋁層與MEMS芯片底部的接地通過銀膠粘貼在一起得到MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體；步驟三：將得到的MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體進行烘烤得到烘烤后的MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體；步驟四：將得到的烘烤后的MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體進行固化，得到的固化后的MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體；步驟五：將得到的固化后的MEMS芯片和鍍鋁硅片結(jié)合體通過硅膠粘貼在載體表面得到總結(jié)合體；步驟六：將得到的總結(jié)合體進行固化，得到固化后的總結(jié)合體；步驟七：將得到的固化后的總結(jié)合體上的鋁層與載體通過打線方式連接。?? |
