一種微波組件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811352211.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109524381A 公開（公告）日 2019-03-26
申請公布號 CN109524381A 申請公布日 2019-03-26
分類號 H01L23/492（2006.01）I; H01L21/48（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳杰; 唐麗蓉; 劉峰; 黃新臨; 李曄 申請（專利權）人 成都亞光電子股份有限公司
代理機構 成都市集智匯華知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 成都亞光電子股份有限公司
地址 610058 四川省成都市成華區(qū)東虹路66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種微波組件，包括鋁合金材質的腔體組件和銅質的基片，所述腔體組件上設有襯底層；所述基片設置在所述襯底層上，所述基片和襯底層之間設有合金焊料層，所述合金焊料層為鉛錫合金層，所述合金焊料層的厚度大于等于10μm；所述合金焊料層和基片通過銅錫合金帶焊接。本發(fā)明去掉了焊接層，通過電化學沉積在腔體組件和基片之間生成具有一定厚度的鉛錫合金層，使鉛錫合金層既起到焊接層的基底穩(wěn)固作用，又能作為焊料層使基片充分焊接到腔體組件上。本發(fā)明還公開一種上述微波組件的制備方法，減少了微波組件加工過程中需制備的中間層的層數，簡化了的制備工序，提升了微波組件的生產效率。