芯片老化測試箱

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022600766.7 申請日 -
公開（公告）號 CN214473745U 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN214473745U 申請公布日 2021-10-22
分類號 G01R31/28;G01R1/04 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊文祥 申請（專利權(quán)）人 蘇州諾威特測控科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州科仁專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 郭楊
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中經(jīng)濟開發(fā)區(qū)吳中大道2588號21幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種芯片老化測試箱，包括具有試驗腔的箱體、轉(zhuǎn)動設(shè)置于所述箱體上的箱門，還包括設(shè)置于所述箱體內(nèi)部的送風(fēng)系統(tǒng)、設(shè)置于所述箱體內(nèi)部的風(fēng)道，所述風(fēng)道包括設(shè)置于所述試驗腔頂壁上方的加熱腔、設(shè)置于所述試驗腔一側(cè)部的送風(fēng)風(fēng)道、設(shè)置于所述試驗腔另一側(cè)部的回風(fēng)風(fēng)道，所述加熱腔、所述送風(fēng)風(fēng)道、所述試驗腔與所述回風(fēng)風(fēng)道依次相連通。本實用新型通過將送風(fēng)系統(tǒng)和風(fēng)道相結(jié)合，形成一套循環(huán)系統(tǒng)，該循環(huán)系統(tǒng)使得試驗腔內(nèi)的溫度均勻，保證較高的均勻度指標(biāo)，且達到了溫度設(shè)定的要求，保證芯片老化試驗效果。