硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010520020.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113784265B | 公開(公告)日 | 2022-06-14 |
| 申請公布號 | CN113784265B | 申請公布日 | 2022-06-14 |
| 分類號 | H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;H04R3/00(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 王云龍;吳廣華;藍(lán)星爍 | 申請(專利權(quán))人 | 通用微(深圳)科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市立方律師事務(wù)所 | 代理人 | - |
| 地址 | 518100廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室(入駐深圳市前海商務(wù)秘書有限公司) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 一種硅基麥克風(fēng)裝置及電子設(shè)備。該硅基麥克風(fēng)裝置包括:電路板,開設(shè)有至少兩個進(jìn)聲孔;屏蔽外殼,罩合在電路板的一側(cè);偶數(shù)個差分式硅基麥克風(fēng)芯片,都位于聲腔內(nèi);每兩個差分式硅基麥克風(fēng)芯片中,一個差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu),與另一個差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)電連接,一個差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第二麥克風(fēng)結(jié)構(gòu),與另一個差分式硅基麥克風(fēng)芯片的第一麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)電連接;安裝板,開設(shè)有偶數(shù)個開孔,開孔與進(jìn)聲孔連通;至少一個開孔用于獲取第一區(qū)域的聲波,至少另一個開孔用于獲取第二區(qū)域的聲波。本申請實施例實現(xiàn)了削弱或抵消電子設(shè)備自身噪音,提高了輸出的音頻信號的質(zhì)量。 |





