一種利用封裝打線電阻實現(xiàn)過流保護的電路

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110686308.6 申請日 -
公開（公告）號 CN113437725A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113437725A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H02H3/08（2006.01）I;H02H1/00（2006.01）I 分類 發(fā)電、變電或配電;
發(fā)明人 丁敏;楊琨;歐陽金星 申請（專利權）人 南京微盟電子有限公司
代理機構 杭州山泰專利代理事務所（普通合伙） 代理人 周玲
地址 210000江蘇省南京市玄武區(qū)玄武大道699-8號1號樓5樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及集成電路技術領域，公開了一種利用封裝打線電阻實現(xiàn)過流保護的電路，包括電源VDD，偏置電流IBIAS，負載電流ILOAD，PMOS管M1、M2、M3、M4、POWER，NMOS管M5、M6，電阻R2，封裝打線電阻R3、R4，打線VOUTA PAD、VOUTP PAD，芯片管腳VOUT。本發(fā)明在使用時，可以直接檢測負載電流，不受MOSFET二級效應的影響，且可用公式精確計算，精度高，同時去掉了M7和R1，節(jié)省版圖面積，相較于現(xiàn)有技術，本申請有效規(guī)避了現(xiàn)有過流保護電路的缺點，在提高過流保護精度的同時節(jié)省成本，使用效果極佳。