一種減少拋光片表面劃痕方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010258285.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113492399A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113492399A 申請公布日 2021-10-12
分類號 B25J9/16（2006.01）I;B25J15/06（2006.01）I 分類 手動工具；輕便機動工具；手動器械的手柄；車間設(shè)備；機械手;
發(fā)明人 王錫銘;張俊寶;陳猛 申請（專利權(quán)）人 重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 400714重慶市北碚區(qū)兩江新區(qū)云漢大道5號附188
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明是一種集成電路用拋光機減少拋光后硅片表面劃痕的方法。通過對化學(xué)機械拋光機拋光完成后陶瓷盤取盤流程的設(shè)計，將拋光機機械手臂抓取陶瓷盤的流程分為水平拉取動作A和垂直抓取動作B；水平拉取動作A由相同的、周期性發(fā)生單元水平拉取動作a（簡稱為單元動作a）構(gòu)成，垂直抓取動作B由n個垂直方向上的單元垂直拉取動作（簡稱單元動作b）組成，在單元動作b中所受的提拉力Fn隨提拉次數(shù)n改變，單元動作a與單元動作b交替進行共同構(gòu)成陶瓷盤抓取的整體動作，以此使得抓取陶瓷盤過程的水平移動總距離S和垂直移動總距離H最小，在減小機械手損傷的同時減小拋光片產(chǎn)品出現(xiàn)劃傷的可能。