一種集成電路用硅片無損傷轉(zhuǎn)移方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010258603.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113496930A 公開（公告）日 2021-10-12
申請公布號 CN113496930A 申請公布日 2021-10-12
分類號 H01L21/673（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張俊寶;陳猛 申請（專利權(quán)）人 重慶超硅半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 400714重慶市北碚區(qū)兩江新區(qū)云漢大道5號附188
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種集成電路用硅片無損傷轉(zhuǎn)移方法，采用非密閉結(jié)構(gòu)的片盒推車，控制推車上片盒的傾斜角度和硅片的傾斜方向。非密閉結(jié)構(gòu)的片盒推車分為上下兩層，可同時放置四個片盒；由四個豎直立柱（1）、兩個后片盒檔板（2）、四組片盒卡位槽（3）、兩個前橫梁（4）、四個側(cè)橫梁（5）、兩個后橫梁（6）構(gòu)成；片盒卡位槽（3）由兩個相互對稱的直角型角板構(gòu)成，安裝在前橫梁（4）后橫梁（6）上，推車上片盒卡位槽向下傾斜，片盒從推車前面放入，放置于一組片盒卡位槽內(nèi)，由后片盒檔板檔住片盒。在重力作用下形成硅片圓形向下傾斜，并傾斜的均勻排列；在轉(zhuǎn)移過程中不會因振動而發(fā)生碰撞和摩擦，也不會在取放片盒時發(fā)生硅片裂片，從而實現(xiàn)硅片無損傷轉(zhuǎn)移，并可同時轉(zhuǎn)移多種規(guī)格的硅片和片盒。