一種BGA返修封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410448579.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN105472959A 公開(kāi)（公告）日 2016-04-06
申請(qǐng)公布號(hào) CN105472959A 申請(qǐng)公布日 2016-04-06
分類(lèi)號(hào) H05K13/04(2006.01)I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 顧鴻翔 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海唐盛信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海唐盛信息科技有限公司
地址 200070 上海市閘北區(qū)中華新路496號(hào)1幢106室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種BGA返修封裝方法，包括以下步驟：1)拆除印刷電路板上的待修BGA芯片；2)清潔印刷電路板上的焊盤(pán)；3)在印刷電路板上涂覆焊膏、助焊劑；4)貼裝新BGA芯片，新BGA芯片上的每一個(gè)焊料球與印刷電路板上的焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)；5)采用設(shè)定的返修回流焊曲線對(duì)貼裝印刷電路板和新BGA芯片進(jìn)行熱風(fēng)回流焊處理。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有提高BGA合格率和性能等優(yōu)點(diǎn)。