一種芯片測(cè)試臺(tái)結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023224244.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214703874U 公開（公告）日 2021-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN214703874U 申請(qǐng)公布日 2021-11-12
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 鄧國(guó)發(fā);蔡晨 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳廣盛浩科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京睿博行遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 計(jì)小玲
地址 518031 廣東省深圳市福田區(qū)保稅區(qū)桃花路6號(hào)騰飛工業(yè)大廈B棟十一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別涉及一種芯片測(cè)試臺(tái)結(jié)構(gòu)，包括溫控器底座，溫控器底座頂部開設(shè)的凹槽內(nèi)固定設(shè)置有半導(dǎo)體貼片溫控器，溫控器底座的頂部固定設(shè)置有測(cè)試臺(tái)外殼，測(cè)試臺(tái)外殼內(nèi)固定設(shè)置有測(cè)試臺(tái)內(nèi)殼，測(cè)試臺(tái)內(nèi)殼左側(cè)的銅管過孔內(nèi)設(shè)置有銅管和測(cè)試線，工測(cè)試臺(tái)內(nèi)殼右側(cè)的過孔內(nèi)設(shè)置有溫感線。測(cè)試臺(tái)外殼將測(cè)試臺(tái)內(nèi)殼包裹，減少溫度對(duì)外散發(fā)，隔離外界靜電干擾，通過吸氣孔形成負(fù)壓，吸住芯片，使芯片位置固定，利于測(cè)試時(shí)的準(zhǔn)確性及精確性。測(cè)試臺(tái)內(nèi)結(jié)構(gòu)底下有半導(dǎo)體貼片溫控器，用來調(diào)節(jié)測(cè)試溫度，維持測(cè)試溫度，溫控器底座具有減少溫度對(duì)外散發(fā)，隔離電流并防止測(cè)試電流與機(jī)體形成回路，從而提升測(cè)試的準(zhǔn)確性。