電鍍銀缸自動(dòng)加藥系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120776203.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN215163284U 公開（公告）日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN215163284U 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) C25D21/14（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 鄭建國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 崇輝半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊波
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道江邊社區(qū)江邊第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)六路2號(hào)廠房1棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種電鍍銀缸自動(dòng)加藥系統(tǒng)，包括：銀缸，用于進(jìn)行電鍍銀反應(yīng)；添加劑自動(dòng)加藥桶，所述添加劑自動(dòng)加藥桶的出口通過第一管路與所述銀缸的入口連通；酸液自動(dòng)加藥桶，所述酸液自動(dòng)加藥桶的出口通過第二管路與所述銀缸的入口連通；氰化銀鉀自動(dòng)加藥桶，所述氰化銀鉀自動(dòng)加藥桶的出口通過第三管路與所述銀缸的入口連通；氰化銀自動(dòng)加藥桶，所述氰化銀自動(dòng)加藥桶的出口通過第四管路與所述銀缸的入口連通，所述氰化銀自動(dòng)加藥桶的入口通過第五管路與所述銀缸的出口連通。本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)向銀缸內(nèi)自動(dòng)添加藥水，從而減少人工分析藥水和人工添加藥水的頻率，不僅節(jié)省大量時(shí)間和人工，同時(shí)能夠使銀缸內(nèi)藥水濃度更穩(wěn)定。