高速噴鍍銀結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121165720.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214736153U 公開（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214736153U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) C25D5/08（2006.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 羅小平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 崇輝半導(dǎo)體（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海波拓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊波
地址 518105 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道江邊社區(qū)江邊第三工業(yè)區(qū)創(chuàng)業(yè)六路2號(hào)廠房1棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種高速噴鍍銀結(jié)構(gòu)，包括噴嘴和受鍍件，所述受鍍件上設(shè)有受鍍結(jié)構(gòu)，所述噴嘴位于所述受鍍件的一側(cè)且對(duì)應(yīng)所述受鍍結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述噴嘴內(nèi)于靠近所述受鍍件的一側(cè)設(shè)有出液口，所述出液口為具有斜面的斜口結(jié)構(gòu)，藥水由所述噴嘴噴射到所述受鍍件上的覆蓋寬度大于或等于所述受鍍結(jié)構(gòu)的大小。本實(shí)用新型通過采用斜口結(jié)構(gòu)的噴嘴，從而改善射水印的問題。