一種新型微縮化LED結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710203779.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106876562B | 公開（公告）日 | 2020-03-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106876562B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-03-24 |
| 分類號(hào) | H01L33/50;H01L33/00;H01L27/15 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邵根榮;李陽 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東普加福光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州駿思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 潘雯瑛 |
| 地址 | 529000 廣東省江門市江海區(qū)匯源街1號(hào)307-316室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種新型微縮化LED結(jié)構(gòu)及其制備方法。該新型微縮化LED結(jié)構(gòu)包括微縮化藍(lán)光LED芯片和光轉(zhuǎn)換膜；所述光轉(zhuǎn)換膜覆蓋于所述微縮化藍(lán)光LED芯片表面；所述光轉(zhuǎn)換膜含有紅色和綠色發(fā)光材料。該新型微縮化LED結(jié)構(gòu)的制備方法包括以下步驟：將紅色和綠色發(fā)光材料涂覆于透明基板上，制得光轉(zhuǎn)換膜；將磊晶完成的藍(lán)光LED芯片轉(zhuǎn)移至薄膜晶體管驅(qū)動(dòng)面板上，制得微縮化藍(lán)光LED芯片；再將所述光轉(zhuǎn)換膜覆蓋于所述微縮化藍(lán)光LED芯片表面，并進(jìn)行封裝。本發(fā)明在實(shí)現(xiàn)微縮化LED全彩顯示時(shí)，只需將磊晶層單色藍(lán)光微縮化LED芯片從基板剝離并轉(zhuǎn)移至TFT驅(qū)動(dòng)面板上即可，而無需再對(duì)紅色和綠色微縮化LED芯片進(jìn)行大規(guī)模轉(zhuǎn)移，大大降低了微縮化LED全彩顯示的制程困難。 |
