一種點狀支撐的PVD子載板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121334009.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215251146U 公開（公告）日 2021-12-21
申請公布號 CN215251146U 申請公布日 2021-12-21
分類號 C23C14/50（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 林志華 申請（專利權(quán)）人 福建鉅能電力有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 351111福建省莆田市涵江區(qū)國歡東路655號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種點狀支撐的PVD子載板，其包含PVD子載板框、一圈寬度尺寸較窄的周長全支撐圈和8個凸點支撐。所述寬度尺寸較窄的周長全支撐圈和8個凸點支撐設(shè)置在PVD子載板框的內(nèi)邊框上；所述8個凸點支撐分散分布在寬度尺寸較窄的周長全支撐圈上。周長全支撐圈的寬度尺寸可減小到0.5mm以下并用8個凸點來支撐硅片，這樣既使正反面之間形成一道鍍膜空白區(qū)域作為絕緣屏障，以保證暗電流不會過高，保證了PVD鍍膜時不會產(chǎn)生繞鍍，同時減少了整體鍍膜面積的遮擋。因此，本實用新型提供的點狀支撐的PVD子載板很好的保證硅片平整地完成鍍膜，既能降低破片率又能有效地降低鍍膜后的暗電流不良。