一種LED集成光源制造工藝及LED集成光源

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010921283.9 申請日 -
公開（公告）號 CN112071972A 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN112071972A 申請公布日 2020-12-11
分類號 H01L33/50(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 戢利進(jìn);廖勇軍;李文庭;張諾寒 申請（專利權(quán)）人 東莞市谷麥光學(xué)科技有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 谷麥光電科技股份有限公司;信陽市谷麥光電子科技有限公司;東莞市谷麥光學(xué)科技有限公司;信陽中部半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
地址 464000河南省信陽市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED集成光源技術(shù)領(lǐng)域，公開一種LED集成光源制造工藝及LED集成光源。其中LED集成光源制造工藝的步驟包括S10、通過粘接劑將多個芯片粘接于基板的沉孔內(nèi)，烘烤形成芯片層；S20、導(dǎo)通多個芯片，并預(yù)留與芯片導(dǎo)通的引線層；S30、在芯片層外周放置邊緣遮框，混合熒光粉、熒光膠和稀釋劑，并噴涂覆蓋芯片層，取下邊緣遮框，烘烤形成熒光層，芯片層置于熒光層內(nèi)；S40、在熒光層上點涂封裝膠，烘烤形成封裝層，芯片層置于封裝層內(nèi)。本發(fā)明通過增加稀釋劑，降低了粉膠混合液的粘性，使熒光粉的含量更多，保證被激發(fā)后產(chǎn)生的光的亮度更高；噴涂的方式使芯片各處的激發(fā)效率相同，保證發(fā)光的均勻性，減少了出現(xiàn)裂膠的風(fēng)險，提高了LED集成光源的使用壽命。??