半導(dǎo)體器件封裝件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811034004.6 申請日 -
公開（公告）號 CN109427946B 公開（公告）日 2022-05-20
申請公布號 CN109427946B 申請公布日 2022-05-20
分類號 H01L33/52（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李高恩;姜熙成;金佳衍;李瑩俊;陳敏智;尹載畯 申請（專利權(quán)）人 蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州錦尚知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 江蘇省蘇州市太倉市常勝北路168號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種半導(dǎo)體器件封裝件，包括：樹脂單元，具有第一通孔和第二通孔；導(dǎo)電體，設(shè)置在樹脂單元上，并具有從導(dǎo)電體的頂表面向其底表面沿第一方向凹入的腔體；以及發(fā)光器件，設(shè)置在腔體內(nèi)，其中導(dǎo)電體包括第一突起和第二突起，所述第一突起和第二突起從導(dǎo)電體的底表面沿第一方向突出，第一突起設(shè)置在第一通孔內(nèi)，第二突起設(shè)置在所述第二通孔內(nèi)，以及樹脂單元的頂表面與導(dǎo)電體的底表面接觸。本發(fā)明的半導(dǎo)體器件封裝件具有優(yōu)良散熱特性，能夠提高光提取效率，能夠在封裝件切割工藝期間抑制毛刺的發(fā)生。