一種集成電路板生產用打孔裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020846826.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212736333U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212736333U 申請公布日 2021-03-19
分類號 B08B5/02(2006.01)I;B26D7/02(2006.01)I;B26F1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B26D7/18(2006.01)I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 張益銘 申請（專利權）人 上海芯強微電子股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 200040上海市靜安區(qū)威海路696號9棟302室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路板生產用打孔裝置，包括機體、平臺及底板，其特征在于，機體一端的中間部位與第一驅動電機固定連接，第一驅動電機的一端與滾輪固定連接，機體的另一端的底端兩側分別與齒輪軸動連接，齒輪與滾輪由皮帶相互傳動連接，機體的底端與第二驅動電機的頂端固定連接，齒輪與支架平板的頂端滾動連接，第二驅動電機的底端與第一伸縮桿的頂端固定連接，第一伸縮桿的底端與鉆頭卡扣連接，支架平板底端的兩側分別與連接桿的頂端固定連接，轉軸的一側安裝有螺栓，支架平板底端兩側與第一支撐桿的頂端固定連接，第二支撐桿的底端與底板的頂端四周固定連接，平臺的中間部位安裝有輸送帶。本實用新型結構簡單，操作方便。??