結(jié)終端結(jié)構(gòu)及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201811557431.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111341832A | 公開(公告)日 | 2020-06-26 |
| 申請公布號 | CN111341832A | 申請公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號 | H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李巍;路鵬;張新;鐘圣榮;鄧小社 | 申請(專利權(quán))人 | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 地址 | 214135江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N結(jié)終端結(jié)構(gòu)及其制備方法。所述結(jié)終端結(jié)構(gòu)包括原胞區(qū)、位于所述原胞區(qū)外周的終端區(qū)以及位于所述終端區(qū)外周的截止區(qū);所述結(jié)終端結(jié)構(gòu)包括:具有第一導(dǎo)電類型的襯底、形成于所述襯底之上的具有第一導(dǎo)電類型的外延層、形成于所述終端區(qū)的所述外延層中的環(huán)形槽及填充在所述環(huán)形槽中的氧化層、形成于所述終端區(qū)的所述外延層中的具有第二導(dǎo)電類型的場限環(huán)、形成于所述截止區(qū)的所述外延層中的具有第一導(dǎo)電類型的注入?yún)^(qū)、形成于所述原胞區(qū)的所述外延層中的具有第二導(dǎo)電類型的源區(qū)及形成于所述源區(qū)中的具有第一導(dǎo)電類型的體區(qū)。?? |





