晶圓貼膜方法及治具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201710630622.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109309026B | 公開（公告）日 | 2021-03-23 |
| 申請公布號 | CN109309026B | 申請公布日 | 2021-03-23 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張前意;孟珺 | 申請（專利權）人 | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 代理機構 | 北京博思佳知識產權代理有限公司 | 代理人 | 林祥 |
| 地址 | 214135江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請?zhí)峁┮环N晶圓貼膜方法及治具。其中，該晶圓貼膜方法應用于包含底座、襯紙、片環(huán)以及具有鏤空部的片環(huán)限位板的晶圓貼膜治具，晶圓貼膜方法包括：將襯紙鋪設于底座；將帶有貼膜的片環(huán)、片環(huán)限位板以及晶圓放置于襯紙；其中，晶圓位于片環(huán)內，且片環(huán)與鏤空部的邊緣貼合。通過本申請實施例提供的晶圓貼膜方法及治具，能夠提高晶圓貼膜的工作效率及精度。?? |
