半導體封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> 2019106597659 申請日 -
公開（公告）號 CN112259516A 公開（公告）日 2021-01-22
申請公布號 CN112259516A 申請公布日 2021-01-22
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 曹燁;陳一鳴;朱洪耀;趙萬里 申請（專利權）人 無錫華潤華晶微電子有限公司
代理機構 北京博思佳知識產權代理有限公司 代理人 曾鶯華
地址 214135江蘇省無錫市太湖國際科技園菱湖大道180號-22
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N半導體封裝結構，所述半導體封裝結構包括芯片、第一導電金屬片以及連接所述芯片與所述第一導電金屬片的第一導電粘接層，所述芯片的一表面設有源極區(qū)域，所述第一導電金屬片包括第一凸臺和第一凸包，所述第一凸臺設于所述第一導電金屬片中面向所述芯片的源極區(qū)域的一面，且所述第一凸臺對應于所述芯片的源極區(qū)域設置，所述第一凸包設于所述第一凸臺中面向所述芯片的源極區(qū)域的一面，且所述第一凸包向靠近所述芯片的方向延伸。本申請通過設置第一凸臺和第一凸包，從而保證了芯片與第一導電金屬片之間的第一導電粘接層的厚度的一致性，達到提高產品的可靠性的有益效果。??