嵌入式封裝的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022809972.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213638377U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213638377U 申請公布日 2021-07-06
分類號 H05K1/18;H05K1/02;H05K3/30;H01L25/16;G01J1/00;G01J5/00 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姚玉峰 申請（專利權(quán)）人 萊弗利科技（蘇州）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 215000 江蘇省蘇州市蘇州大道西9號蘇州國際財(cái)富廣場1幢2305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了嵌入式封裝的紅外接近及環(huán)境光亮度傳感器，涉及傳感器封裝領(lǐng)域，包括：PCB基材、絕緣膠體、發(fā)射芯片、接收芯片、上層銅箔和下層銅箔，發(fā)射芯片和接收芯片間隔封裝在PCB基材中，發(fā)射芯片的下表面和接收芯片的下表面通過絕緣膠體安裝在下層銅箔上，PCB基材的上表面安裝有上層銅箔，傳感器開設(shè)有通孔，上層銅箔在具有連接關(guān)系的兩個(gè)通孔的外圍刻蝕形成有一圈第一刻蝕槽，每圈第一刻蝕槽內(nèi)部的上層銅箔區(qū)域形成為連通第一刻蝕槽內(nèi)部的兩個(gè)通孔的上層連接線，通過將兩芯片安裝在PCB基材中，進(jìn)一步縮小了傳感器的體積，同時(shí)加工工藝與PCB加工工藝相兼容，生產(chǎn)效率高、加工簡單、成本低。