一種用于加強封裝體散熱的冷卻結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111153246.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113921488A 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN113921488A 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L23/473（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬曉建;劉衛(wèi)東;高瑞鋒;楊歡;張兵;張紅兵;蘇亞蘭 申請（專利權(quán)）人 華天科技（南京）有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 崔方方
地址 211800江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于加強封裝體散熱的冷卻結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)根據(jù)芯片和載板的電連接關(guān)系，空腔管道設(shè)置在不同的位置，空腔管道中通入有冷卻液，使得冷卻液能夠冷卻芯片，使得封裝體的散熱性得到明顯提升，對芯片運行時的穩(wěn)定性提供了保證。