一種電子封裝件及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111275849.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113990849A 公開（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113990849A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H01L23/552（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陶劍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華天科技（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 白文佳
地址 211805江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子封裝件及封裝方法，包括：第一芯片和第二芯片安裝在基板的同一側(cè)；地線設(shè)置于基板的內(nèi)部；電磁屏蔽裝置設(shè)置于第一芯片的一側(cè)；塑封料與基板密封連接；錫球安裝于基板的另一側(cè)。本發(fā)明通過回流焊工藝將第一芯片和第二芯片貼裝在內(nèi)埋地線的基板上，采用劃錫工藝將電磁屏蔽裝置貼裝在第一芯片上方，實(shí)現(xiàn)芯片的電磁屏蔽，采用MUF工藝進(jìn)行塑封，并將錫球安裝在基板的一側(cè)，得到具有電磁屏蔽功能的電子封裝件。同時(shí)，還可以在第一芯片頂部涂抹導(dǎo)熱膠，采用MUF結(jié)合裸芯片工藝進(jìn)行塑封，得到具有電磁屏蔽功能以及散熱功能的電子封裝件。本發(fā)明能夠有效的避免芯片相互電磁干擾，并解決了目前實(shí)現(xiàn)電磁屏蔽功能工藝復(fù)雜問題。