一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110998621.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113725093A 公開（公告）日 2021-11-30
申請公布號 CN113725093A 申請公布日 2021-11-30
分類號 H01L21/50;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李凱 申請（專利權）人 華天科技（南京）有限公司
代理機構 西安通大專利代理有限責任公司 代理人 李鵬威
地址 211805 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種基板設有凹槽的封裝器件及其封裝方法，一種基板設有凹槽的封裝方法，包括以下步驟：選擇基板，并在其芯片設置區(qū)域設置凹槽；在凹槽底部設置保護膠帶；在保護膠帶上方堆疊若干層芯片。一種基板設有凹槽的封裝器件，包括：基板、保護膠帶、若干芯片、金線，所述基板的芯片設置區(qū)域設有凹槽，凹槽最底層設有保護膠帶，保護膠帶上方設有若干芯片，相鄰芯片之間和最底層芯片與基板之間通過金線相連。通過在基板芯片設置區(qū)域增加凹槽，芯片貼凹槽區(qū)域，可以增加芯片堆疊層數(shù)，增大產(chǎn)品容量；且多個芯片貼基板凹槽區(qū)域設置，產(chǎn)品整體厚度不變情況下，解決了基板太薄導致封裝過程中的翹曲的問題。