一種半自動激光切割夾治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111216482.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113798709A 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN113798709A 申請公布日 2021-12-17
分類號 B23K26/70;B23K26/38;B23K37/04 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 張瑞明;尚鵬程;董楠;吳樹彬;馬勉之 申請（專利權(quán)）人 華天科技（南京）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 高博
地址 211805 江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半自動激光切割夾治具，底板的一側(cè)設(shè)置有把手位，另一側(cè)設(shè)置有側(cè)面導(dǎo)通塊，底板上設(shè)置有用于放置待加工產(chǎn)品的陶瓷區(qū)，陶瓷區(qū)的中心設(shè)置有陶瓷面，陶瓷面上設(shè)置有真空區(qū)。本發(fā)明具有通用性高，穩(wěn)定性好，精度高的特點。