一種預(yù)防芯片裂片和崩角的貼裝吸嘴結(jié)構(gòu)及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111193207.1 申請日 -
公開（公告）號 CN113964077A 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN113964077A 申請公布日 2022-01-21
分類號 H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐召明 申請（專利權(quán)）人 華天科技（南京）有限公司
代理機構(gòu) 西安通大專利代理有限責(zé)任公司 代理人 白文佳
地址 211805江蘇省南京市浦口區(qū)橋林街道丁香路16號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種預(yù)防芯片裂片和崩角的貼裝吸嘴結(jié)構(gòu)及其使用方法，包括芯片、基板和貼裝吸嘴，其中貼裝吸嘴為圓柱形結(jié)構(gòu)，設(shè)置于芯片的上方；芯片正面設(shè)置有至少兩個凸點，芯片平行設(shè)置于貼裝吸嘴和基板之間，芯片背面與貼裝吸嘴直接接觸，基板上設(shè)置有至少兩個引腳，基板與芯片通過芯片上的凸點與基板上的引角焊接相連。本發(fā)明的一種預(yù)防芯片裂片和崩角的貼裝吸嘴結(jié)構(gòu)及其使用方法，能夠在芯片吸取時，對芯片進行安全穩(wěn)定的移動；并通過在貼裝吸嘴工作面上設(shè)置倒圓角，有效避免了貼裝吸嘴在吸取芯片的過層中因吸嘴面微小的毛刺或不平造成芯片裂片和崩角失效的情況發(fā)生，有效提高了芯片的良品率和可靠性。