一種分級高可靠芯片的防偽設(shè)計(jì)方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202110556380.7 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113255867A | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
| 申請公布號 | CN113255867A | 申請公布日 | 2021-08-13 |
| 分類號 | G06K19/077;G06K19/06;G06F21/36 | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 馬哲;李彥昭;潘雨洋;李曉偉;張永峰 | 申請(專利權(quán))人 | 北京銀聯(lián)金卡科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京北新智誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 滿靖 |
| 地址 | 100043 北京市石景山區(qū)實(shí)興大街30號院18號樓1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開一種分級高可靠芯片的防偽設(shè)計(jì)方法,該方法包括:將芯片從結(jié)構(gòu)上劃分為高可靠區(qū)域和普通區(qū)域,并在高可靠區(qū)域與普通區(qū)域之間設(shè)置故障隔離結(jié)構(gòu);高可靠區(qū)域包含ROM模塊,利用大電流將ROM模塊中的一些電路單元熔斷以形成多個(gè)熔斷塊,并且對多個(gè)熔斷塊進(jìn)行編碼;將保密數(shù)據(jù)通過編程方式并按編碼順序燒寫入所述熔斷塊中,以保密數(shù)據(jù)作為芯片的唯一標(biāo)識碼,以多個(gè)熔斷塊形成的熔斷圖案作為芯片的防偽圖案;對所述標(biāo)識碼和防偽圖案進(jìn)行認(rèn)證。本發(fā)明以用于防偽技術(shù)領(lǐng)域,可大大提高芯片的防偽性和可靠性。 |





