CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920083046.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201465020U 公開(kāi)（公告）日 2010-05-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN201465020U 申請(qǐng)公布日 2010-05-12
分類號(hào) G06F1/20(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 張仁琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都縱橫科技有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)高朋大道11號(hào)科技工業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱裝置，主要是由設(shè)有導(dǎo)向槽的箱體、連接固定在箱體上的后面板、及插接固定在箱體導(dǎo)向槽中具有傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)的CPCI模塊連接構(gòu)成，CPCI模塊的傳導(dǎo)散熱機(jī)構(gòu)由固定在CPCI模塊印制電路板上的冷板和梯形塊構(gòu)成，冷板上下兩端端面上設(shè)有與冷板為一體的散熱塊，梯形塊置于散熱塊的兩端，鎖緊固定后的梯形塊和散熱塊分別與構(gòu)成導(dǎo)向槽槽邊的傳熱塊相緊密貼合。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，將傳統(tǒng)的空氣傳導(dǎo)散熱的方式改變?yōu)榻佑|傳導(dǎo)的方式，利用傳導(dǎo)接觸的載體本身的高傳導(dǎo)性，提高熱傳導(dǎo)散熱的效率，有效地解決CPCI嵌入式加固計(jì)算機(jī)及其內(nèi)部的CPCI模塊的散熱問(wèn)題，保障了設(shè)備運(yùn)行的穩(wěn)定性和可靠性，降低了設(shè)備的損壞率和故障率。