一種用于現(xiàn)場成型的密封墊圈及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010099637.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111234512A 公開（公告）日 2020-06-05
申請公布號 CN111234512A 申請公布日 2020-06-05
分類號 C08L75/14(2006.01)I;C08K7/26(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 王明清;袁興菊;秦蘇瓊;徐丹丹;吳淑杰;瞿然;王志;封昌紅;陶軍;陶騰騰 申請（專利權）人 連云港華海誠科電子材料有限公司
代理機構 連云港潤知專利代理事務所 代理人 連云港華海誠科電子材料有限公司
地址 222000江蘇省連云港市連云港經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)東方大道66號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于現(xiàn)場成型的密封墊圈，包括以下重量份數(shù)的組分：預聚體20?80份、光引發(fā)劑0.5?3份、UV活性稀釋劑0?60份、氣相粉0.5?5份；所述預聚體為聚氨酯丙烯酸酯、環(huán)氧丙烯酸酯、有機硅丙烯酸酯中的一種或多種的混合物；所述光引發(fā)劑為過氧化2?乙基己酸叔丁酯、過氧化叔丁基苯甲酸酯、2,4,6?三甲基苯甲?；⑺嵋阴ァ⒍炯淄?、1?羥基環(huán)己基苯基甲酮、（2,4,6?三甲基苯甲?；┒交趸⒌囊环N或多種的混合物。該密封墊圈現(xiàn)場成型速度快、彈性和密封性能優(yōu)異，在150℃高溫下仍然保持彈性，并且具體硬度低、伸長率高的優(yōu)點，能夠滿足電子材料領域要求緩沖、柔性粘結的使用場景。??