一種銅基板電鍍銅的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210100949.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114411214A 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN114411214A 申請公布日 2022-04-29
分類號 C25D3/38（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I;C25D21/12（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃明安;溫淦尹 申請（專利權(quán)）人 四會富仕電子科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳市精英創(chuàng)新知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 林燕云
地址 526243廣東省肇慶市四會下茆鎮(zhèn)電子產(chǎn)業(yè)基地2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種銅基板電鍍銅的方法，包括以下步驟：采用無光澤劑的第一電鍍液對銅基板進行電鍍，以在銅基板上形成第一鍍銅層；而后采用含光澤劑的第二電鍍液對銅基板進行電鍍，以在第一鍍銅層上形成第二鍍銅層。本發(fā)明通過優(yōu)化工藝流程，先采用無光澤劑的電鍍液進行電鍍，銅離子沉積會沿著銅基材的結(jié)晶繼續(xù)進行外延生長，成為單純的銅結(jié)晶，從而在銅基材上電鍍形成一層無雜質(zhì)的第一鍍銅層，再在第一鍍銅層上采用含有光澤劑的電鍍液進行電鍍形成一層平整光亮的第二鍍銅層，避免了電鍍毛刺和針孔的問題，且本發(fā)明方法具有加工成本低、流程簡單和效果好的特點。