一種金屬基軟硬結合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121173181.X 申請日 -
公開（公告）號 CN214800040U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214800040U 申請公布日 2021-11-19
分類號 H05K1/05（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I;H05K3/44（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 曹聞;楊登峰;陳利平;官華章 申請（專利權）人 四會富仕電子科技股份有限公司
代理機構 深圳市精英專利事務所 代理人 巫苑明
地址 526243廣東省肇慶市四會下茆鎮(zhèn)電子產業(yè)基地2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種金屬基軟硬結合板，包括金屬基以及均具有至少一層線路的第一硬板、第二硬板和軟板，所述軟板包括兩側的軟硬結合區(qū)域和中間的軟板區(qū)域，所述軟板區(qū)域的兩側表面均設有保護膜，所述金屬基上設有凹槽，所述軟板置于所述凹槽內，且所述軟板與所述金屬基之間設有介質層，所述第一硬板和第二硬板分別通過介質層粘結設于所述金屬基的上下表面，且所述第一硬板、第二硬板和金屬基上在對應所述軟板區(qū)域處均設有開窗，以顯露出保護膜。本實用新型中通過在軟硬結合板中加入散熱性能優(yōu)良的金屬基，從而提高了板的散熱性能，解決了現(xiàn)有中FR4板材散熱不佳的問題。