專用于液體照明/裝飾的LED封裝結構及封裝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310163740.2 申請日 -
公開（公告）號 CN103236492B 公開（公告）日 2016-03-02
申請公布號 CN103236492B 申請公布日 2016-03-02
分類號 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡健;李建;周曉瑜;徐建新;郭玉平 申請（專利權）人 江蘇梁豐照明有限公司
代理機構 蘇州創(chuàng)元專利商標事務所有限公司 代理人 江蘇梁豐照明有限公司
地址 215600 江蘇省蘇州市張家港經濟開發(fā)區(qū)（梁豐五金機電城）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種專用于液體照明/裝飾的LED封裝結構及封裝方法，該LED封裝結構由基體層、設置在所述基體層上的銀導線、設置在基體層上且與銀導線緊密相連的LED芯片以及與基體層一起將LED芯片封裝在內的封裝材料層組成。本發(fā)明的LED封裝結構，其結構和制備工藝簡單，同時，本發(fā)明的LED封裝結構由于是針對特定的應用環(huán)境即液體環(huán)境而開發(fā)的，由于使用環(huán)境為大熱熔液體光密介質中，散熱及光在不同介質中折射率變化對LED發(fā)光效率的影響幾乎可以忽略，因此，該LED封裝結構的發(fā)光效率高、信賴性好。