一種OLED微型顯示器及其焊盤鍵合方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201710365162.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN107452769B | 公開(公告)日 | 2020-08-25 |
| 申請公布號 | CN107452769B | 申請公布日 | 2020-08-25 |
| 分類號 | H01L27/32;H01L51/56 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 茆勝 | 申請(專利權(quán))人 | 南京睿顯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 郭方偉;馮小梅 |
| 地址 | 210000 江蘇省南京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)興智路6號興智科技園C棟603室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種OLED微型顯示器及其焊盤鍵合方法,所述OLED微型顯示器的焊盤鍵合方法包括以下步驟:S1、在IC基片上制備焊盤凹槽對應(yīng)的圖形;S2、根據(jù)所述圖形在所述IC基片上刻蝕出焊盤凹槽;S3、以銅填埋所述焊盤凹槽后,制備銅連接柱;S4、在所述IC基片上制備OLED發(fā)光單元;S5、將所述IC基片上的銅連接柱與PCB板上的焊盤進(jìn)行鍵合,完成OLED微型顯示器的焊盤鍵合。本發(fā)明能減少焊線和封膠區(qū)域,解決了OLED微型顯示器本身的IC基片與PCB板連接時出現(xiàn)的焊線和封膠區(qū)域過大的問題。 |





