商標進度

商標申請
2019-01-10
初審公告
2019-06-06
已注冊
2019-09-07
終止
2029-09-06
商標詳情

| 商標 |
慧
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| 商標名稱 | 慧芯敏控 | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2019-01-10 | 申請/注冊號 | 35862646 |
| 國際分類 | 09類-科學儀器 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱(中文) | 北京慧芯敏控科技有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
| 申請人地址(中文) | 北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路87號14層1-1404-403 | 申請人地址(英文) | - |
| 商標類型 | 商標注冊申請---申請收文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1650 | 初審公告日期 | 2019-06-06 |
| 注冊公告期號 | 35862646 | 注冊公告日期 | 2019-09-07 |
| 優(yōu)先權日期 | - | 代理/辦理機構 | 北京天創(chuàng)商盟知識產(chǎn)權代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權期限 | 2019-09-07-2029-09-06 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
集成電路卡(0901)
半導體(0913)
集成電路用晶片(0913)
硅外延片(0913)
集成電路(0913)
芯片(集成電路)(0913)
電子芯片(0913)
運載工具輪胎低壓自動指示器(0910)
傳感器(0913)
運載工具用電池(0922)
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| 商標流程 |
2019-01-10
商標注冊申請---申請收文 |
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