一種LED單晶芯片支架及LED燈珠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821397619.0 申請日 -
公開（公告）號 CN208767331U 公開（公告）日 2019-04-19
申請公布號 CN208767331U 申請公布日 2019-04-19
分類號 H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡丹; 黃友根; 彭昕; 鄺應君; 陳如振 申請（專利權）人 吉安市木林森實業(yè)有限公司
代理機構 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 代理人 吉安市木林森光電有限公司;吉安市木林森顯示器件有限公司
地址 343000 江西省吉安市井岡山經濟開發(fā)區(qū)東區(qū)-木林森產業(yè)園南唐路288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED燈珠技術領域，具體公開了一種LED單晶芯片支架，包括絕緣的固定座、間隔且相對地嵌設于固定座上的正極引腳和負極引腳，固定座的正面具有用于安裝LED芯片的燈杯；正極引腳和負極引腳均為由金屬板沖孔后制成的折彎型結構；正極引腳的第一端和負極引腳的第一端均位于燈杯內，且正極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的正極導電端焊接的正極焊接區(qū)，負極引腳的第一端形成有適于與LED芯片的負極導電端焊接的負極焊接區(qū)；正極引腳的第二端和負極引腳的第二端均從固定座內穿出并貼附于固定座的背面。本實用新型可提高LED燈珠結構的穩(wěn)定性，還可提高LED支架的防水性能，以確保LED燈珠連續(xù)可靠地工作。本實用新型還公開了一種LED燈珠。