一種插針網(wǎng)格陣列封裝元器件PGA解焊工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110475714.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113263236A 公開（公告）日 2021-08-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113263236A 申請(qǐng)公布日 2021-08-17
分類號(hào) B23K1/018（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 曹哲;馮勇;王思謀;劉麗紅;段鞠;彭進(jìn);王玉波;張琪;楊梓豪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川航天燎原科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國航天科技專利中心 代理人 茹阿昌
地址 610100四川省成都市龍泉驛區(qū)驛都中路105號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種插針網(wǎng)格陣列封裝元器件PGA解焊工藝方法，將印制板倒裝夾持固定，根據(jù)芯片大小選擇適配熱風(fēng)嘴S mm，再在印制板下方高度H mm不大于H0mm處固定防跌落彈性鋼網(wǎng)用于解焊時(shí)PGA芯片自然掉落不受損。然后對(duì)印制板設(shè)置溫度曲線參數(shù)。當(dāng)加熱進(jìn)行到第四個(gè)溫區(qū)時(shí)間t4時(shí)，焊點(diǎn)焊料熔融，元器件靠重力自然脫落（或用鑷子輕撥掉落），從而實(shí)現(xiàn)PGA封裝器件解焊。本發(fā)明提供的PGA封裝器件解焊工藝方法，實(shí)現(xiàn)PGA封裝器件解焊成功率100％，避免常規(guī)波峰解焊時(shí)，印制板焊盤脫落導(dǎo)致整板報(bào)廢的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)確保拆下的PGA封裝器件功能不失效，確保航天印制板組裝件PGA封裝芯片的解焊合格率100％。