一種半導(dǎo)體集成化模塊化雙層上下料機構(gòu)
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202021957636.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213084530U | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
| 申請公布號 | CN213084530U | 申請公布日 | 2021-04-30 |
| 分類號 | B65G37/00;B65G15/12;B65G15/60;B65G21/20;B65G23/04;B65G21/10;B65G23/22;B65G43/08 | 分類 | 輸送;包裝;貯存;搬運薄的或細絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 楊勇 | 申請(專利權(quán))人 | 上海矩子科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京同恒源知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 陰知見 |
| 地址 | 200000 上海市閔行區(qū)中春路7001號2幢408室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種半導(dǎo)體集成化模塊化雙層上下料機構(gòu),包括上層輸送機構(gòu)平臺和下層輸送機構(gòu)平臺,上層輸送機構(gòu)平臺的頂部固定連接有緩沖塊;上層輸送機構(gòu)平臺連接有上光檢開關(guān),下層輸送機構(gòu)平臺連接有下光檢開關(guān);上層輸送機構(gòu)平臺的正面設(shè)置有自適應(yīng)頂料盒機構(gòu);上層輸送機構(gòu)平臺的左側(cè)和上層輸送機構(gòu)平臺的右側(cè)分別設(shè)置有上模塊左限寬板和上模塊右限寬板;下層輸送機構(gòu)平臺的左側(cè)和下層輸送機構(gòu)平臺的右側(cè)分別設(shè)置有下模塊左限寬板和下模塊右限寬板。本實用新型中上層輸送機構(gòu)平臺和下層輸送機構(gòu)平臺均具有可調(diào)節(jié)的限寬板,可適應(yīng)多數(shù)不同類型的產(chǎn)品調(diào)節(jié),應(yīng)用范圍廣;具有自適應(yīng)頂料盒機構(gòu),適應(yīng)不同類型的產(chǎn)品,切換更加順暢。 |





