一種中等硬度抗硫化性能優(yōu)良的LED封裝硅膠
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201611042563.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN106634808A | 公開(公告)日 | 2017-05-10 |
| 申請公布號 | CN106634808A | 申請公布日 | 2017-05-10 |
| 分類號 | C09J183/07(2006.01)I;C09J183/05(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應用; |
| 發(fā)明人 | 梁榮基 | 申請(專利權)人 | 廣東天環(huán)創(chuàng)新科技股份有限公司 |
| 代理機構 | 北京科億知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) | 代理人 | 廣東天環(huán)創(chuàng)新科技股份有限公司 |
| 地址 | 523000 廣東省東莞市道滘鎮(zhèn)小河工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種中等硬度抗硫化性能優(yōu)良的LED封裝硅膠,由重量比A:B=1:4的A、B雙組分構成,所述A、B組分分別按以下重量份數(shù)配比:A組分:由基料(1)20~40份、基料(2)60~80份及微量Pt劑加工制成;B組分:由基料(1)60~80份、基料(3)10~30份、基料(4)8~16份、增粘劑1~3份及微量阻聚劑加工制成。本發(fā)明這種中等硬度抗硫化性能優(yōu)良的LED封裝硅膠,具有抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響,可在廣泛的溫度,濕度及其惡劣環(huán)境條件下保持其光學特性、物理機械性能的良好。 |





