一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110560285.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN113380728A | 公開（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113380728A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-09-10 |
| 分類號(hào) | H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李尚軒;石佩佩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通通富微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 黎堅(jiān)怡 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)江達(dá)路99號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開了一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件，所述扇出型封裝方法包括：提供扇出型封裝體，所述扇出型封裝體包括晶圓以及位于所述晶圓的功能面一側(cè)的第一介電層和焊球，其中，所述第一介電層包括第一開口，所述焊球位于所述第一開口內(nèi)；在所述第一介電層上形成第二介電層，且所述第二介電層在對(duì)應(yīng)所述焊球的位置設(shè)置有第二開口，所述焊球從所述第二開口中露出。通過上述方式，本申請(qǐng)能夠解決因熱膨脹系數(shù)不匹配導(dǎo)致的球頸斷裂問題，延長產(chǎn)品的使用壽命。 |
