封裝結(jié)構(gòu)的形成方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910681742.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110718472B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110718472B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 石磊 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 南通通富微電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海盈盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 高德志 |
| 地址 | 226001江蘇省南通市蘇通科技產(chǎn)業(yè)園江成路1088號(hào)江成研發(fā)園內(nèi)3號(hào)樓1477室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種封裝結(jié)構(gòu)的形成方法，在將若干半導(dǎo)體芯片的功能面粘合在載板上后，形成包覆半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁表面的第一屏蔽層，且所述第一屏蔽層的表面呈橢球狀；在每一個(gè)半導(dǎo)體芯片一側(cè)的載板上對(duì)應(yīng)粘合所述無(wú)需屏蔽的電子元件；形成覆蓋第二屏蔽層、無(wú)需屏蔽的電子元件以及載板的塑封層；剝離所述載板，形成預(yù)封面板。形成的具有橢球狀表面的第一屏蔽層不僅第一屏蔽層本身能均勻和完整的覆蓋所述半導(dǎo)體芯片的非功能面和側(cè)壁表面，并且在第一屏蔽層的橢球狀表面形成第二屏蔽層時(shí)，第二屏蔽層不會(huì)出現(xiàn)厚度不均勻以及邊緣覆蓋不好的問(wèn)題，從而使得第一屏蔽層和形成的第二屏蔽層兩者構(gòu)成的整體屏蔽層是完整的，提高了屏蔽的效果。 |
