熱堆式氣體質(zhì)量流量傳感器及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910542657.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110146136A 公開（公告）日 2019-08-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN110146136A 申請(qǐng)公布日 2019-08-20
分類號(hào) G01F1/688 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 王家疇;王珊珊;李昕欣 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海迷思科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海光華專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所;上海迷思科技有限公司
地址 200050 上海市長(zhǎng)寧區(qū)長(zhǎng)寧路865號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種熱堆式氣體質(zhì)量流量傳感器及其制備方法，包括：襯底；與襯底相連接的帶類“非”字狀槽的介質(zhì)膜，且介質(zhì)膜與襯底共同圍成一個(gè)隔熱腔體；加熱元件；至少兩個(gè)感測(cè)元件；單晶硅熱偶臂的冷端與襯底之間呈“三明治”狀熱沉結(jié)構(gòu)。通過引入類“非”字狀介質(zhì)膜以及其下表面的單晶硅熱偶臂的結(jié)構(gòu)，即單晶硅熱偶臂的熱端懸空于隔熱腔體上，單晶硅熱偶臂的冷端與中間介質(zhì)層及襯底面面接觸的熱沉結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了單晶硅?金屬熱偶對(duì)與襯底的物理隔離，減少了本發(fā)明的襯底散熱，提高了傳感器的靈敏度；熱沉結(jié)構(gòu)，增大了單晶硅熱偶臂冷端的散熱性能，增大了單晶硅?金屬熱偶對(duì)冷端和熱端溫度差，從而縮短傳感器的響應(yīng)時(shí)間、提高傳感器的量程范圍。