一種用于半導體芯片定位的焊線夾具
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021164940.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212705176U | 公開（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申請公布號 | CN212705176U | 申請公布日 | 2021-03-16 |
| 分類號 | B23K37/04(2006.01)I;B23K101/40(2006.01)N | 分類 | 機床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 葉華 | 申請（專利權(quán)）人 | 成都芯翼科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 成都頂峰專利事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 別亞琴 |
| 地址 | 610000四川省成都市金牛區(qū)金府路88號1棟1單元10層1036號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種用于半導體芯片定位的焊線夾具，包括工作板，所述工作板的外壁上固定連接有導桿，所述導桿的外壁上固定連接有固定板，所述導桿的外壁上還滑動套設(shè)有滑板，所述固定板與滑板之間固定連接有套設(shè)在導桿外壁上的復(fù)位彈簧，所述固定板和滑板的下側(cè)壁均固定連接有呈L型設(shè)置的連板，位于固定板下側(cè)的所述連板的下側(cè)壁固定連接有壓力計，所述壓力計的端部固定連接有抵板，所述滑板的上側(cè)壁固定連接有調(diào)節(jié)板，所述工作板與調(diào)節(jié)板之間設(shè)有調(diào)節(jié)機構(gòu)。本實用新型通過在連板和抵板對芯片夾持后，通過壓力計顯示夾持壓力的大小，避免了夾持壓力過大造成的芯片損壞或壓力過小夾持不牢固的問題。?? |
