防止LED燈色溫升高的灌封制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200910096360.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101814561B 公開（公告）日 2012-08-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN101814561B 申請(qǐng)公布日 2012-08-22
分類號(hào) H01L33/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張發(fā)偉;林萬炯;陳江平;徐濟(jì)光 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波高新區(qū)柯爾電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波誠(chéng)源專利事務(wù)所有限公司 代理人 劉鳳欽;陳洪娜
地址 315103 浙江省寧波市高新區(qū)聚賢路1345號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種防止LED燈色溫升高的灌封制造方法，該制造方法具體包括如下步驟：(1)將LED芯片焊接于電路板上；(2)在電路板的LED芯片上套設(shè)透光凸套，使得LED芯片與凸套之間形成空氣泡；(3)將套設(shè)有凸套的電路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通過灌封點(diǎn)膠設(shè)備，灌封點(diǎn)膠設(shè)備中的點(diǎn)膠頭將膠水覆蓋于凸套上，膠水包覆凸套及電路板；及(4)待膠水固化后，在LED芯片上形成由膠水固化形成的固化膠層，將成品從平板治具上取下，得到色溫不變的LED燈。采用該方法加工的LED燈的色溫不變，且能降低加工成本及縮短加工流程，提高產(chǎn)品的成品率及提升產(chǎn)品品質(zhì)。