無(wú)線無(wú)源LC壓力傳感器及制造方法
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810799263.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109297621B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN109297621B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-30 |
| 分類號(hào) | G01L1/14(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量;測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 王東;樂(lè)砥柱;王上衡;朱建華;吳猛雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李艷麗 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市龍華新區(qū)清湖和平路東路振華工業(yè)園4樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種無(wú)線無(wú)源LC壓力傳感器及制造方法,該制造方法包括步驟:分別制作第一生瓷片、第二生瓷片和第三生瓷片;在第三生瓷片上加工出第一通孔和第二通孔,在第一生瓷片上印刷第一電極極板、電感線圈和導(dǎo)電板;在第二生瓷片上印刷第二電極極板、導(dǎo)電片和導(dǎo)電線;再分別燒結(jié),再疊壓并使用玻璃漿料連接封裝,并將導(dǎo)電片與導(dǎo)電板電性相連。本發(fā)明將第一生瓷片、第二生瓷片和第三生瓷片分開(kāi)利用低溫?zé)Y(jié)工藝分別得到第一基板、第二基板和第三基板,從而可以良好控制第一基板、第二基板和第三基板的厚度;再進(jìn)行疊壓后使用玻璃漿料連接封裝,能精確控制第一電極極板與第二電極極板之間的間距,可以保證電容腔體的一致性和平整度。 |





