一種無硅基芯片標(biāo)簽

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920105292.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209249702U 公開（公告）日 2019-08-13
申請公布號 CN209249702U 申請公布日 2019-08-13
分類號 H01Q13/10;H01Q1/50;H01Q1/22;G06K19/077 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳韋寧 申請（專利權(quán)）人 睿芯（大連）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 大連東方專利代理有限責(zé)任公司 代理人 睿芯（大連）股份有限公司
地址 116000 遼寧省大連市高新園區(qū)火炬路32號創(chuàng)業(yè)大廈A1005
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型無硅基芯片標(biāo)簽，至少包括：共面垂直放置的兩個(gè)線極化天線，通過多阻帶陷波器的微帶線連接；標(biāo)簽的天線接收同極化方向的電磁信號，信號再通過多阻帶陷波器，對預(yù)定頻點(diǎn)濾波實(shí)現(xiàn)編碼，再通過的另一個(gè)天線轉(zhuǎn)化極化并發(fā)出帶有編碼信息的電磁波，實(shí)現(xiàn)射頻識別。所述極化天線采用漸變縫隙天線，其頻率為8GHz?12GHz，其頻率范圍最大為20G。本實(shí)用新型無硅基芯片標(biāo)簽采用的改進(jìn)型漸變縫隙天線，在寬頻帶上的方向性很穩(wěn)定即天線的正前方區(qū)域，能量集中，收發(fā)時(shí)的噪聲小，同時(shí)匹配效果也要優(yōu)于現(xiàn)有標(biāo)簽上的圓形貼片天線。