一種自動檢測晶片基底二維形貌的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410692768.X 申請日 -
公開（公告）號 CN105627951B 公開（公告）日 2018-07-31
申請公布號 CN105627951B 申請公布日 2018-07-31
分類號 G01B11/245 分類 測量；測試;
發(fā)明人 劉健鵬;馬鐵中;張立芳;黃文勇;桑云剛 申請（專利權(quán)）人 北京智朗芯光科技有限公司
代理機構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 劉杰
地址 102206 北京市昌平區(qū)昌平路97號新元科技園B座503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種自動檢測晶片基底二維形貌的裝置，屬于半導(dǎo)體材料無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。該裝置中，N束激光的多路出射光是由一個激光器經(jīng)過一個包含多個分光面的分光棱鏡，通過給所述多個分光面賦予差異化的反射率和透射率，使得經(jīng)過該分光棱鏡后射出的多路出射光光強相同，即該多路光強相同的出射光不是由多個激光器發(fā)射得到的，而是僅僅由一個激光器經(jīng)過該分光棱鏡的反射、折射得到的，由此，在有限的布置空間內(nèi)，可以選用體積稍大的激光器，當(dāng)激光器體積增大后，其內(nèi)部散熱性能改善，并且，由于該激光器內(nèi)增設(shè)了反饋電路，可以根據(jù)需要改變激光器的內(nèi)部參數(shù)，因此，能夠增強激光器的輸出功率和波長的穩(wěn)定性。