高分子材料Molding成型陶瓷支架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821532021.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208938961U 公開(kāi)（公告）日 2019-06-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN208938961U 申請(qǐng)公布日 2019-06-04
分類號(hào) H01L23/498（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 單春光; 鄒冠生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市瑞寶電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市新華專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 葉玉鳳;徐勛夫
地址 528400 廣東省中山市南朗鎮(zhèn)大車工業(yè)區(qū)東椏工業(yè)園B幢3樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種高分子材料Molding成型陶瓷支架，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板具有上下貫穿的通孔，于該陶瓷基板的正面、反面和通孔中均設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)電線路，所述陶瓷基板正面設(shè)有圍壩基板，該圍壩基板包圍于導(dǎo)電線路的外周，所述圍壩基板的上方Molding成型出高分子材料圍壩。以Molding成型的方式設(shè)置高分子材料圍壩，替代傳統(tǒng)逐層電鍍成型的金屬圍壩，生產(chǎn)簡(jiǎn)單容易，生產(chǎn)速度快，成本低。