一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010112650.0 申請日 -
公開(公告)號 CN111235605A 公開(公告)日 2020-06-05
申請公布號 CN111235605A 申請公布日 2020-06-05
分類號 C25D1/04(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 朱若林;宋言;林毅 申請(專利權(quán))人 江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京金智普華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江西銅業(yè)集團(tuán)有限公司
地址 335400江西省鷹潭市貴溪市冶金大道15號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種超低輪廓電解銅箔用添加劑及制備電解銅箔的工藝。所述復(fù)合添加劑的各個組分的份數(shù)為:聚二硫二丙烷磺酸鈉1?10份,2?巰基苯駢咪唑丙烷磺酸鈉0.5?5份,膠原蛋白2?20份。本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的添加劑組分的種類少簡單,成本較低,便于現(xiàn)場穩(wěn)定控制,采用上述添加劑可制備出粗糙度Rz≤1μm的超低輪廓度電解銅箔。制備的電解銅箔性能指標(biāo)為:厚度為8?18μm,銅箔毛面粗糙度Rz≤1μm,延伸率≥4%,抗拉強(qiáng)度≥33Kgf/mm2,光亮度300?600單位光澤。??