一種用于5G生產(chǎn)用的PCB板打孔機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921575441.9 申請日 -
公開(公告)號 CN211194127U 公開(公告)日 2020-08-07
申請公布號 CN211194127U 申請公布日 2020-08-07
分類號 B26F1/16;B26D7/26;B26D7/02 分類 -
發(fā)明人 萬禮 申請(專利權)人 蘇州迪飛達科技股份有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000 江蘇省蘇州市相城區(qū)望亭鎮(zhèn)華陽村錦陽路508號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于5G生產(chǎn)用的PCB板打孔機構,包括承載板,承載板的頂端固定連接有立柱,立柱的內(nèi)腔設有升降機構,立柱的一側(cè)設有鉆孔機構,承載板頂端的中部開設有第一通孔,第一通孔的內(nèi)部滑動連接有夾板,夾板為兩個且呈對稱設置,兩個夾板的底端固定連接有齒條板,齒條板的底部卡合有倒鉤,倒鉤的一端固定連接有軸套,軸套的內(nèi)壁固定穿插連接有轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸的端部設有解鎖機構。本實用新型利用設置的齒條板、倒鉤、軸套和轉(zhuǎn)軸能夠在兩個夾板相向移動對PCB板夾緊時實現(xiàn)自動鎖緊,省去了人工鎖緊的繁瑣,同時再配合每個夾板下方設置的解鎖機構能夠?qū)崿F(xiàn)一鍵解鎖,提高了PCB板固定和拆卸的便捷性,從而提高了PCB板的鉆孔效率。