一種半導(dǎo)體晶粒片轉(zhuǎn)移裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822273755.5 申請日 -
公開（公告）號 CN209298078U 公開（公告）日 2019-08-23
申請公布號 CN209298078U 申請公布日 2019-08-23
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李鳳麗; 鄒祥林; 張俊 申請（專利權(quán)）人 泰州芯格電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州易瑞智新專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周浩杰
地址 225500 江蘇省泰州市姜堰南環(huán)西路1001號科技大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體晶粒片轉(zhuǎn)移裝置，具有機(jī)架；所述機(jī)架上固定設(shè)有上料臺面；所述機(jī)架上滑動設(shè)有通過第一滑動控制組件可與上料臺面的右側(cè)拼合或脫開的刮板；所述機(jī)架上位于上料臺面的下方滑動設(shè)有電動滾筒；所述電動滾筒通過第二滑動控制組件可與上料臺面的下表面壓緊或脫開；所述機(jī)架還設(shè)有薄膜卷筒；薄膜卷筒上的薄膜從刮板的下方穿過并從刮板與上料臺面之間穿出；所述機(jī)架上滑動設(shè)有通過驅(qū)動裝置驅(qū)動其滑動的滑動梁；滑動梁跨設(shè)在刮板的上方；所述滑動梁上設(shè)有用于壓緊從刮板與上料臺面之間穿出的薄膜的壓緊組件。本實(shí)用新型能夠?qū)⑶懈詈蟮陌雽?dǎo)體晶圓完整的轉(zhuǎn)移到不帶粘性的薄膜上，方便后續(xù)的分揀工作。