超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711335433.2 申請日 -
公開（公告）號 CN109963277A 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN109963277A 申請公布日 2019-07-02
分類號 H04W12/02（2009.01）I; H04W12/04（2009.01）I; H04W52/02（2009.01）I; H04L29/08（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 許豐; 何中林 申請（專利權(quán)）人 北京融通高科微電子科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀區(qū)西二旗大街39號2層203-06
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種超低功耗物聯(lián)網(wǎng)應用模塊，由支持GPRS、2G、3G、4G、5G、NB?IOT、LORA、Sigfox、RPMA和Weightless中一種或多種協(xié)議的通訊模塊，物聯(lián)網(wǎng)卡芯片和超低功耗的主控芯片組成；主控芯片是低功耗、高可靠的帶有電源管理功能和傳感器接口的單片機芯片，能夠外接電源和多種傳感器模塊；主控芯片對采集數(shù)據(jù)進行預處理和緩存，根據(jù)數(shù)據(jù)處理或設置的定時工作模式，通過電源管理或協(xié)議喚醒通訊模塊進行網(wǎng)絡連接，完成數(shù)據(jù)和命令的間歇收發(fā)。主控芯片帶有兩種以上的防死機保護機制。